Sensor Tekanan Bahan Api untuk Cadillac Buick Chevrolet 13500745

Proses reka bentuk dan pengeluaran sensor tekanan sebenarnya adalah aplikasi praktikal teknologi MEMS (singkatan sistem mikroelectromechanicalsystems, iaitu sistem mikro-elektromekanik).

MEMS adalah teknologi sempadan abad ke -21 berdasarkan mikro/nanoteknologi, yang membolehkannya merancang, memproses, mengeluarkan dan mengawal bahan mikro/nano. Ia boleh mengintegrasikan komponen mekanikal, sistem optik, komponen memandu, sistem kawalan elektronik dan sistem pemprosesan digital ke dalam sistem mikro secara keseluruhannya. MEMS ini bukan sahaja boleh mengumpul, memproses dan menghantar maklumat atau arahan, tetapi juga mengambil tindakan secara autonomi atau mengikut arahan luaran mengikut maklumat yang diperolehi. Ia menggunakan proses pembuatan yang menggabungkan teknologi mikroelektronik dan teknologi micromachining (termasuk silikon micromachining, micromachining permukaan silikon, liga dan ikatan wafer, dll) untuk mengeluarkan pelbagai sensor, penggerak, pemandu dan microsystems dengan prestasi yang sangat baik dan harga yang rendah. MEMS menekankan penggunaan teknologi canggih untuk merealisasikan sistem mikro dan menyoroti keupayaan sistem bersepadu.

Sensor tekanan adalah wakil khas teknologi MEMS, dan satu lagi teknologi MEMS yang biasa digunakan ialah MEMS gyroscope. Pada masa ini, beberapa pembekal sistem EMS utama, seperti Bosch, Denso, Conti dan sebagainya, semuanya mempunyai cip berdedikasi mereka sendiri dengan struktur yang sama. Kelebihan: Integrasi yang tinggi, saiz sensor kecil, saiz sensor penyambung kecil dengan saiz kecil, mudah untuk mengatur dan memasang. Cip tekanan di dalam sensor sepenuhnya terkandung dalam gel silika, yang mempunyai fungsi rintangan kakisan dan rintangan getaran, dan meningkatkan kehidupan perkhidmatan sensor. Pengeluaran besar-besaran berskala besar mempunyai kos rendah, hasil yang tinggi dan prestasi yang sangat baik.

Di samping itu, beberapa pengeluar sensor tekanan pengambilan menggunakan cip tekanan umum, dan kemudian mengintegrasikan litar periferal seperti cip tekanan, litar perlindungan EMC dan pin pin penyambung melalui papan PCR. Seperti yang ditunjukkan dalam Rajah 3, cip tekanan dipasang di belakang papan PCB, dan PCB adalah papan PCB dua sisi.

Sensor tekanan semacam ini mempunyai integrasi yang rendah dan kos bahan yang tinggi. Tidak ada pakej yang dimeteraikan sepenuhnya pada PCB, dan bahagian -bahagiannya disepadukan pada PCB oleh proses pematerian tradisional, yang membawa kepada risiko pematerian maya. Dalam persekitaran getaran tinggi, suhu tinggi dan kelembapan yang tinggi, PCB perlu dilindungi, yang mempunyai risiko berkualiti tinggi.