Sensor tekanan bahan api untuk Cadillac Buick Chevrolet 13500745

Reka bentuk dan proses pengeluaran sensor tekanan ini sebenarnya adalah aplikasi praktikal teknologi MEMS (singkatan sistem mikroelektromekanikal, iaitu sistem mikro-elektromekanikal).

MEMS ialah teknologi sempadan abad ke-21 berasaskan mikro/teknologi nano, yang membolehkannya mereka bentuk, memproses, mengeluarkan dan mengawal bahan mikro/nano.Ia boleh menyepadukan komponen mekanikal, sistem optik, komponen pemacu, sistem kawalan elektronik dan sistem pemprosesan digital ke dalam sistem mikro secara keseluruhan unit.MEMS ini bukan sahaja boleh mengumpul, memproses dan menghantar maklumat atau arahan, tetapi juga mengambil tindakan secara autonomi atau mengikut arahan luar mengikut maklumat yang diperolehi.Ia menggunakan proses pembuatan yang menggabungkan teknologi mikroelektronik dan teknologi pemesinan mikro (termasuk pemesinan mikro silikon, pemesinan mikro permukaan silikon, LIGA dan ikatan wafer, dsb.) untuk mengeluarkan pelbagai penderia, penggerak, pemacu dan sistem mikro dengan prestasi cemerlang dan harga yang rendah.MEMS menekankan penggunaan teknologi canggih untuk merealisasikan sistem mikro dan menyerlahkan keupayaan sistem bersepadu.

Sensor tekanan ialah wakil tipikal teknologi MEMS, dan satu lagi teknologi MEMS yang biasa digunakan ialah giroskop MEMS.Pada masa ini, beberapa pembekal sistem EMS utama, seperti BOSCH, DENSO, CONTI dan sebagainya, semuanya mempunyai cip khusus mereka sendiri dengan struktur yang serupa.Kelebihan: integrasi tinggi, saiz sensor kecil, saiz sensor penyambung kecil dengan saiz kecil, mudah diatur dan dipasang.Cip tekanan di dalam sensor dibungkus sepenuhnya dalam gel silika, yang mempunyai fungsi rintangan kakisan dan rintangan getaran, dan meningkatkan hayat perkhidmatan sensor.Pengeluaran besar-besaran berskala besar mempunyai kos rendah, hasil tinggi dan prestasi cemerlang.

Di samping itu, sesetengah pengeluar penderia tekanan pengambilan menggunakan cip tekanan am, dan kemudian menyepadukan litar persisian seperti cip tekanan, litar perlindungan EMC dan pin PIN penyambung melalui papan PCR.Seperti yang ditunjukkan dalam Rajah 3, cip tekanan dipasang pada bahagian belakang papan PCB, dan PCB ialah papan PCB dua muka.

Sensor tekanan jenis ini mempunyai integrasi yang rendah dan kos bahan yang tinggi.Tiada pakej yang dimeterai sepenuhnya pada PCB, dan bahagian tersebut disepadukan pada PCB melalui proses pematerian tradisional, yang membawa kepada risiko pematerian maya.Dalam persekitaran getaran tinggi, suhu tinggi dan kelembapan tinggi, PCB harus dilindungi, yang mempunyai risiko berkualiti tinggi.